ADI 亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān)
周文勝
周文勝預測:“全球經濟總體的不景氣使2016年的半導體市場同樣面臨很大的挑戰(zhàn)。但是各個行業(yè)的產業(yè)升級和智能化一方面將提高設備中半導體技術的含量,另一方面也將推動半導體技術本身的遷移和升級,為半導體市場的成長注入新動力。我們對于未來半導體產業(yè)的發(fā)展前景有充分的信心。
2016年電子行業(yè)所面臨的兩大趨勢:一是以工業(yè)4.0和IoT為核心概念推動的產業(yè)升級,導致的半導體技術的遷移和升級。一是越來越多電子設備制造商正在趨向尋求更加完整,更加客制化的解決方案。
半導體廠家面臨的挑戰(zhàn)不光在于芯片的技術也在于如何提高對系統(tǒng)的理解和支持乃至提供完整的方案。ADI通過提供系統(tǒng)級解決方案,加快新技術的市場化。例如基于業(yè)界領先的低功耗Blackfin處理器ADSP-BF707以及專門優(yōu)化的軟件庫的低成本、低功耗成像平臺(BLIP),為智能運動檢測、人數(shù)統(tǒng)計、車輛檢測和人臉檢測等新型應用的終端設備制造商提供了開箱即用的開發(fā)平臺。所有這些技術里都可以看到物聯(lián)網的影子,同時也是ADI的一個重要戰(zhàn)略。